电镀用锡球/锡半球

　其制程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。对金属杂质的限制较为严格，并在每一制程中将氧化物降至最低程度，且完全去除非金属污染物。 

规格 ：以球形和半球形为主 

使用范围 ：适用于电镀行业或特殊行业中 

封装用锡球 ：本产品具有极高的纯度和圆球度，适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接应用。使用中具有自动正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

　　本公司的电镀阳极板所用之材料完全为国外进口之电解合金，高成份，杂质极少，且在严格品质管制下生产，使氧化的程度减至最少，合金的结构更为紧密，避免分离，适用于电镀行业，配有多种截面形状，提供更广泛的选择空间。